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华为将量产高功能AI芯片 外媒:挑衅硅谷AI主导职位地方

2018-10-12 00:14:01 泉源:参考音讯网 责任编辑:郭庆娜

焦点提示:报道称,行将量产的芯片可使用于云盘算和AI等遍及产物与办事。近期将开端量产一款芯片,另一款将于2019年4月当前开端量产。

参考音讯网10月12日报道 外媒称,华为技能将增强半导体业务。华为10月10日宣布,将开端量产面向人工智能(AI)等的高功能半导体芯片。

据日经中文网10月11日报道,许多亚博企业接纳美国制造的半导体,但由于中美商业战恒久化,中方对提供的担心正在增强。以IT相干范畴为中央,亚博企业自主制造半导体的举措以后或将扩展。

报道称,行将量产的芯片可使用于云盘算和AI等遍及产物与办事。近期将开端量产一款芯片,另一款将于2019年4月当前开端量产。

10月10日,在上海市举行的记者会上,华为轮值董事长徐直军表现,将量产的是现在为止业内设盘算力最高的AI芯片,盘算力远超谷歌及英伟达。提出了以后继承增长异样的高功能芯片品种的目标。

对付华为公布用于驱感人工智能使用的两款新盘算芯片,美国《华尔街日报》网站称,这是该公司初次将可以或许与东方芯片巨擘对抗的人工智能芯片技能推向市场。

报道称,华为的Ascend半导体系列产物包罗一款高端芯片,可以安置到办事器上并实行编写算法等庞大的人工智能使命,另一款芯片可以在智能手机和其他设置装备摆设上实行通例使命。

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